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为制造商精炼输出数据包
PCB制造商面临的最大问题之一从新PCB厂客户收到的数据输出包的完整性（或者是不完整性）。本文将从制造商的角度出发，探讨完整的数据输出包都需要哪些数据及其原因。 业界广泛存在的问题 在最近的I-C ...查看更多
ABF封装基板喊涨 景硕、南电、欣兴乐翻
服务器及人工智能相关芯片销售动能强劲，加上高速网络通讯芯片出货放量，关键的ABF封装基板需求畅旺。因ABF封装基板产能过去3年几乎没有增加，关键的对位用线性滑轨设备交期又长达10个月以 ...查看更多
超华科技、华通、牧德最新业绩公布
华通：7月营收45.27亿元，月增24.98% 8月7日，苹果供应链 PCB 厂华通电脑股份有限公司（以下简称：华通）华通公布 7 月营收以 45.27 亿元（新台币 ...查看更多
日本旗胜开发LCP软板，FPC的材料革命到来
根据8月3日，日本化学工业日报报道，日本旗胜为应对5G（下一代通信技术）智能手机发展，将开发LCP（液晶聚合物）材料基柔性印刷线路板（FPC），用于高频及数字信号的传输线路、天线等的设计应用。 公司 ...查看更多
2018年电子信息百强新鲜出炉（附全名单）
7月31日“2018年中国电子信息百强企业发布会”在长春举办。中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长周子学发布并解读了新一届中国电子信息百强企业（ ...查看更多
多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
